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红魔11Pro系列手机定档10月17日发布，第五代骁龙8至尊版芯片+风水双散热
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爱否科技2025-09-29 22:07:27
近日，红魔官方正式宣布，旗下红魔 11 Pro 系列手机将搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片，并定档今年 10 月 17 日发布。同时数码博主数码闲聊站也带了一些独角爆料信息。
该消息源表示，除搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片外，红魔 11 Pro 系列还将搭载新一代屏下摄像头直屏、8000mAh±大电池方案。外围配置上，包括 3D 超声波指纹，水冷，风扇，IP68 防尘防水功能等，较往代机型补足了防尘防水功能，无疑值得期待。
作为参考，作为参考，发布于去年 11 月的红魔 10 Pro 系列搭载 6.85 英寸、1.5K 分辨率、144Hz 高刷全面屏，性能方面为高通骁龙 8 至尊版 +LPDDR5X Ultra+UFS4.1 Pro 性能铁三角，辅以红魔独家研发的红芯 R3，散热方面搭载复合液态金属材料，23000 转 / 分钟的高速离心风扇，12000mm²的 3D 冰阶 VC 等豪华规格。前置 1600 万像素 AI 屏下摄像头，后置 5000 万双摄方案。规格最高的红魔 10 Pro+ 配备 7050mAh 大电池 +120W 有线充电功能。
红魔 11 Pro 系列手机更多配置细节仍有待爆料。
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