iPhone16 Pro Max闹麻了，基带倒吸！？海内外拆机报告公布后，直接扯下了遮羞布，怪不得连何同学都说16是海内外差评最普遍的一代！

我记得去年15PM拆机后，基带是X70，而16系列基带不仅没维持，反而比15PM的X70还有阉割，iPhone 16 Pro/Max 竟然用的是 SDX71M 基带，没用 X75 比较可惜，但从支持的频段来看，上一代 15 Pro Max 支持的B46，在 X71M 上砍掉了，是不是意味着 X71 是 X70 基带的青春版？

另外基带的电源管理芯片没变还输是PMX65，可能 X71 的电路设计上跟X70 一样没变，RF 芯片依然用的是 14 那代就采用的 SDR735，好几年了都没换。

其次就是标准版A18的大核缓存和系统缓存对比15PM的A17 Pro减半，缓存大小和性能直接挂钩，砍半缓存没人乐意吧，更别提今年的处理器晶体管数量直接倒吸

唯一期待的45w充电实测只有2秒38W，充满还是100分钟，对比15PM充电速度提升微乎其微，甚至感知不到...

而屏幕参数和15PM完全一致，手动1000nit，HDR1600nit，室外峰值亮度2000nit，唯一变化是超瓷晶玻璃，提升的50%，还是相较于iPhone12

再加上16Pro系列和15PM一样的8G运存，一样的5倍长焦，一样的IMX803，一样的钛合金，一样的充电速度，一样的NPU运算速度，一样的AI支持，换电池来到了1000元的价格，今年真的原地踏步有点明显。

怪不得拆机报告出来后，海内外差评如潮呢，合着是除了按钮真挤不出来东西了。


                                        
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