消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺

IT之家3月13日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手SK海力士主导的MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其