金融界7月7日消息，有投资者在互动平台向赛微电子提问：公司2023年报中提到。公司公司玻璃通孔技术国际领先 。请详细介绍下公司该技术具体情况。谢谢。

公司回答表示：公司掌握玻璃通孔（TGV）技术已有较长的历史；2014年，由于智能设备的轻薄化，玻璃材料得到更广泛运用，瑞典Silex就顺势研发出玻璃通孔技术（TGV），用于生产高压和高频应用的低电阻器件，以更好地利用玻璃的物理特性，减小器件的电路损耗，已对公司的收入形成长期贡献。TGV技术在芯片互连、CMOS-MEMS集成、晶圆级先进封装工艺环节都有应用，能够在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联，能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小，提升芯片速度和低功耗性能。通孔密度只是其中一项工艺指标，具体需要根据客户所要求的芯片结构及性能确定。

本文源自金融界AI电报


                                        
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