证券之星消息,2024年7月4日芯原股份(688521)发布公告称公司于2024年7月3日接受机构调研,D. E. Shaw Investment Management、Magellan Capital、Manulife Investment Management、Orchid Asia Group Management、Principal Asset Management、淡马锡投资、景林资产参与。
具体内容如下:
问:公司二季度收入环比增长较多,请公司如何看待未来业绩趋 势?
答:2024年上半年,半导体产业逐步复苏,下游客户库存情况已 明显改善,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险, 无应用领域的边界,以及逆产业周期的属性,公司经营情况快速扭转, 业务逐步转好,第二季度业绩较第一季度显著改善,公司预计2024年第 二季度单季度实现营业收入6.10亿元,较一季度环比增长91.87%。 公司持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场,拓展行业头部 客户。在2023年末,公司在手订单金额达20.61亿元;在今年第一季度 末,在手订单金额进一步提升至22.88亿元;公司第二季度新签订单情 况良好,在手订单保持高位,为未来收入增长奠定基础。
问:请公司如何展望未来境内外收入占比情况?
答:近年来,国内市场对于半导体IP和芯片的需求较为旺盛,公 司境内销售收入提升较快,在2023年度,公司境内销售收入18.07亿 元,同比增长3.85%,占营业收入比重为77.28%,较去年同期的64.94% 大幅提升;受到海外宏观经济等因素影响,公司境外销售收入5.31亿 元,同比有所下滑,境外收入占整体营业收入比重为22.72%。根据目前 订单情况,在2024年,公司海外客户需求有所恢复。公司始终重视扩充 海内外客户资源,关注全球市场机遇,实现境内外业务同步发展。
问:近期端侧AI场景如AI PC、AI手机等应用需求增长,请公司 在相关领域有哪些技术布局?
答:近年来,边缘人工智能应用快速发展,公司不断优化升级相 关IP技术,提升公司自身的竞争力和市场地位。目前,芯原神经网络处 理器NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款I芯片中,集成 了芯原NPU IP的人工智能(I)类芯片已在全球范围内出货超过1亿 颗,主要应用于包含智能手机、平板电脑、可穿戴设备等在内的10多个 市场领域。为应对手机、电脑对I算力持续增长的需求,公司一直以 来持续优化和升级公司的NPU IP,并推出了一系列创新的I-ISP、I GPU等基于公司NPU技术的IP子系统,给传统的处理器技术带来颠覆 性的性能提升,为各类终端电子产品提供多维度、高效率的人工智能升 级。公司始终关注市场趋势和技术发展动向,积极推进新技术的研发, 基于自身半导体IP、芯片定制硬件、软件平台的技术赋能能力,持续提 升公司在相关领域中的地位与价值。
问:请公司在Chiplet领域的研发布局和客户合作情况有哪些进 展?
答:芯原拥有丰富的处理器IP,以及领先的芯片设计能力,加上 我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关 系,近几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进,通过“IP芯片 化,IP as a Chiplet”和“芯片平台化,Chiplet as a Platform”,来促进 Chiplet 的产业化。Chiplet 技术将提高公司的IP复用性,增强业务间协 同,增加设计服务的附加值,拓宽业务市场空间;进一步降低客户的设 计时间、成本和风险,提高芯原的服务质量和效率,更深度绑定客户; 并进一步提高公司盈利能力,实现竞争力升维,将芯原的IP授权业务和 一站式芯片定制服务业务推上新的高度。 公司根据具体应用需求,正在持续推进关键功能模块Chiplet、Die to-Die 接口、Chiplet 芯片架构、先进封装技术的研发工作。同时,芯原 还将进一步迭代并推广采用Chiplet架构所设计的高端应用处理器平台。 此外,公司还基于自有的通用图形处理器(GPGPU)IP、NPU IP、UCIe物理层(PHY)等技术,正在积极推进面向IGC和汽车高级 驾驶辅助系统(DS)应用、采用Chiplet架构的芯片设计平台的研 发。 在2023年,芯原已经和客户开展合作,为其提供包括 GPGPU、NPU和VPU在内的多款自有处理器IP,帮助客户部署基于 Chiplet架构的高性能人工智能芯片,该芯片面向数据中心、高性能计 算、汽车等应用领域。
问:请公司目前再融资计划的进度如何?
答:公司计划向特定对象发行 股股票,募集资金总金额不超过 180,815.69 万元(含本数),计划投向IGC及智慧出行领域Chiplet解 决方案平台研发项目和面向IGC、图形处理等场景的新一代IP研发及 产业化项目。公司已于2024年5月29日披露了《关于芯原微电子(上 海)股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的 (修订版)》,公司正积极推进相关事项,后续受理或取得新的审核进 展,公司将根据相关法规及时履行信息披露义务
芯原股份(688521)主营业务:依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
芯原股份2024年一季报显示,公司主营收入3.18亿元,同比下降41.02%;归母净利润-2.07亿元,同比下降189.11%;扣非净利润-2.16亿元,同比下降178.95%;负债率42.68%,投资收益-209.85万元,财务费用6.02万元,毛利率45.7%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级1家,增持评级1家。
以下是详细的盈利预测信息:
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入5491.1万,融资余额增加;融券净流入3639.98万,融券余额增加。
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
友情提示
本站部分转载文章,皆来自互联网,仅供参考及分享,并不用于任何商业用途;版权归原作者所有,如涉及作品内容、版权和其他问题,请与本网联系,我们将在第一时间删除内容!
联系邮箱:1042463605@qq.com