挖贝网4月1日，华天科技（002185）近日发布2023年年度报告，报告期内公司实现营业收入11,298,245,259.39元，同比下滑5.10%；归属于上市公司股东的净利润226,323,275.35元，同比下滑69.98%。

报告期内经营活动产生的现金流量净额为2,411,209,475.02元，归属于上市公司股东的净资产15,849,983,538.60元。

公司根据集成电路市场发展及客户需求情况，实施募集资金投资项目及华天江苏等新生产基地建设。在募集资金投资项目方面，截至报告期末，已使用募集资金49.08亿元，并计划2024年完成募集资金投资项目建设。在新生产基地建设方面，Unisem Gopeng正在进行厂房建设，华天江苏一期及华天上海完成厂房及配套设施建设，并积极进行投产前准备。发起设立了由华天江苏控股的江苏盘古，江苏盘古主要从事FOPLP集成电路封测业务。华天江苏、华天上海即将建成运营以及江苏盘古的设立，提高了公司先进封装产业规模。

公告显示，报告期内董事、监事、高级管理人员报酬合计1,259.89万元。董事长肖胜利未在公司领取报酬，董事、总经理崔卫兵从公司获得的税前报酬总额234.25万元，副总经理、财务总监宋勇从公司获得的税前报酬总额183.78万元，副总经理、董事会秘书常文瑛从公司获得的税前报酬总额197.98万元。

公告披露显示公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2023年12月31日的公司总股本3,204,484,648股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.22元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。

挖贝网资料显示，华天科技的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

本文源自挖贝网


                                        
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