尽管美国财政部长耶伦这一趟为期6天的访华之旅，让外界看到了紧张的中美关系，再次有所缓和的希望，不过咱们也没必要对耶伦的访华，抱有太多的幻想，中美高层互动接触，不代表美国改变了现有的对华政策，也不可能放弃打压遏制中国的战略。
这也是为何在耶伦访华期间，美国还要联合日本、澳大利亚和菲律宾三国，在南海大搞联合联合军事演习的缘故。
美国当前的对华方针，就是保持接触同时对抗，除拉拢日澳菲搞联合军演，在耶伦访华期间，美国还对中国打了另外两张牌，一张军事牌，一张科技牌。
本周一，美国、英国和澳大利亚三国的国防部长，发表了一份联合声明，宣称考虑和日本在AUKUS框架内开展先进技术合作，尽管澳大利亚总理阿尔巴尼斯否认了日本很快将加入AUKUS的可能性，但却承认日本的参与将仅限于第二支柱中先进技术方面的开发合作。
众所周知，AUKUS是美英澳在三年前，签署的一份军事合作协议，这份协议签署后，相当于美国在印太地区组建了一个三方军事同盟。
这个军事同盟主要干两件事，一是美英帮助澳大利亚获得核潜艇，提升澳大利亚海军的远程打击能力；二是加强先进技术的合作，尤其是涉及军事领域的人工智能、量子通信和高超音速导弹等技术，是这个三方军事同盟重点合作的方向。
当然美国组建这个三方军事同盟，并不是单纯地要武装澳大利亚，或者搞先进军工技术，终极目标是遏制中国，而从AUKUS协议的内容看，散发着强烈的对抗中国的意味，而这次考虑和日本合作，很明显是要加码遏制中国。
与日本合作，能提升这个军事同盟的军事科技实力，作为传统的工业强国，日本在军事科技方面的能力毋庸置疑，像它的特种材料、常规动力潜艇和微电子等军工技术，放眼全球也是相当顶尖的，把日本拉进来，美英澳也是想争取在某些高精尖武器装备方面尽快取得突破。
可以非常肯定地说，和日本进行技术合作，只是AUKUS下得第一步棋，未来AUKUS还将通过扩员计划，把日本变为该协议内的正式一员。
为了扩大对华包围圈，美国一直想把日本拉到这个三方军事同盟内，而日本对于美国的想法也持开放态度，也就是说日本要不要加入AUKUS，可能也就是美国一句话的事。
在用军事手段对付中国的同时，拜登也没忘了科技这把打压中国的工具，眼下美国对华掀起的科技战，主要以芯片为载体进行，拜登千方百计想限制中国芯片的自主化战略，他的意图很明确，意思是只要成功限制住中国获取芯片这一现代科技“皇冠上的明珠”，中国的高科技发展，就慢下来了。
所以从去年开始，拜登对华制定了一整套芯片政策，包括不让日本和荷兰等盟友向中国出口先进的用来制造芯片的材料和设备，尤其是用来制造芯片的光刻机，拜登恨不得让荷兰一台也不要卖给中国。
另外拜登还威逼利诱，让芯片制造产能不断回流美国本土，这其中拜登最常用的手段，就是让全球芯片制造巨头，像中国台湾地区的台积电和韩国的三星半导体，在美国投资建厂，而把这些芯片大厂“绑”到美国，把全球芯片的大部分产能，转移到美国，这样一来，拜登就能很好地控制全球芯片的供给，也就能拿芯片当武器，更加方便地打压中国。
日前美国商务部宣布，将为台积电提供66亿美元的直接补助和50亿美元的低息贷款，让台积电在亚利桑那州建造先进芯片的代工厂。
据报，到2030年左右，台积电在美国将拥有三座芯片代工厂，而且代工的还是最先进的2纳米工艺的芯片，美国商务部称，这些芯片代工厂将为6G手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心，生产所需的芯片。
拜登的这一手牌，可谓相当歹毒，一方面掏空了台积电在台湾地区的产业，试想一下，当台积电在美国拥有三座代工厂时，还会分配多少芯片产能，给台湾地区的代工厂吃；另一方面，美国通过控制台积电，掌握了全球芯片的供给大权。
对于拜登打出的这两张牌，其实还能不能落到实处还不一定，毕竟台积电在美一厂、二厂都推迟了量产时间，况且中国也早有防备，尽管短时间内这两张牌，确实会对中国构成一些冲击，尤其是芯片方面的措施，中国的半导体产业发展，要面临不少困难。
但如果从长期看，靠这两张牌，美国不可能掐断中国崛起向上的势头，“卡中国脖子”，只能卡一时，不可能卡一世。
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