·网上流传的雷蒙多"代言"华为图
这一发展就像“打脸美国”。
作者：仗义姐
华为Mate 60 Pro手机上市一周后，美国高官们再坐不住了。
9月4日，美国商务部长雷蒙多表示，美国将继续向中国出售芯片，但“不会向中国出售我们最顶尖的（人工智能）芯片”。
·雷蒙多访华期间，一名记者用已发售的华为Mate 60 Pro为其拍照。（图源：玉渊谭天）
2天后，美国总统国家安全事务助理沙利文称，“无论如何，美国应继续实施‘小院高墙’技术限制措施，这些限制措施只针对国家安全问题，而不是更广泛的商业问题”。
听过雷女士和沙先生放出的“狠话”后，仗义姐只想说，“听君一席话，如听一席话”。
华为Mate 60 Pro“低调”上市，不仅令中国网友欣喜万分，国外媒体也是大为关注。
彭博社委托美国半导体研究公司TechInsights对Mate 60 Pro手机进行拆机检测。该公司的拆机报告指出，该手机使用的麒麟9000s芯片由中国芯片制造商生产，“该处理器采用了中芯国际最先进的7纳米芯片技术”。
TechInsights副董事长兼分析师赫奇森甚至形容，这一发展就像“打脸美国”。
·华为Mate 60 Pro手机。
2019年，美国以“科技网络安全”为由，将华为公司及其70家附属公司列入出口管制的“实体清单”。
一年后，美国再次限制华为使用美国技术和软件，在美国境外设计和制造半导体。
2022年，美国颁布“芯片和科学法”，对中国等国家实行严格的出口控制，以此来扶持自己的半导体行业。雷蒙多在此次访华期间更是放话，如果华为继续投资用于研发，美国将实施更加严厉的制裁。
美国政府一系列对华行为引起美国芯片巨头大佬们的反对。美国英伟达CEO黄仁勋直接指出，限制该公司芯片在华销售，只会让替代产品更受欢迎。
在长达1566天的封锁后，华为用Mate 60 Pro手机应验了美国芯片制造商的警告，回应了美国政府的封锁举动是无效的，证明了美国对中国科技公司的打压，遏制中国崛起的努力，必将带来搬起石头砸自己脚的后果，影响美国企业的利益。
·华为线下门店。
无论“雷蒙多们”如何威胁，都不会动摇中国科技工作者们坚定不移的自研决心，他们会加倍努力，打造出替代、甚至超越美国技术的产品，Mate 60 Pro手机就是最好的证明，而这只是中国科技工作者绝地反击美国科技霸权的开场戏，精彩的还在后面……
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延伸阅读
美国限制对中国大陆的高端芯片出口，但近日华为仍推出Mate60 Pro手机，立刻引发各界关注。曾任台积电工程师的国民党台北市议员曾献莹接受港媒专访时表示，华为新机5G能力技术突破，不只吓坏美国，也吓坏全球，让美国知道，封锁及限缩效果已大打折扣。相关报道也引发台湾网友热议，大陆半导体技术下一步是不是要追上台积电了？
华为
《中评社》9月6日引述《华盛顿邮报》报道，华为“Mate 60 Pro”新机测试与拆解报告显示，这款手机具5G连网能力，速度可与苹果iPhone 14匹敌，芯片以14纳米以下技术生产，引发美国关切，可能再紧缩对中国的出口管制措施。
曾献莹
曾献莹表示，华为的突破，不只吓坏美国，也吓坏全球，大家都知道，华为之前被美国打压很惨，美国限制中国大陆的科技应用、通讯发展，但华为已宣告跃进式突破了，且这台新机的5G下载速度非常快，还可卫星通话，用的卫星又不是美国的，而是中国自己的，涵盖范围为一带一路的国家，更重要的是，这卫星通话的处理速度费用不贵，几百元、几千元新台币即可负担，这是iPhone 14还没到达的方案，这已让美国紧张，也让全世界的眼睛为之一亮。
曾献莹说，华为新机搭载7纳米麒麟9000S处理器，目前揣测这颗芯片由中芯国际代工，美国过去对大陆的管制是以14纳米为门槛，已被突破，即使机台被限制，但华为用Duv（深紫外光源）就能做到7纳米，证明大陆不但敢直接应用在手机这样的终端消费产品上，也代表告诉美国，大陆有更多更尖端的运用，特别是可用在军事科技、国家安全技术上。
正因为如此，曾献莹认为，连手机这样的商用产品，都能用14纳米以下、7纳米的制程，更何况尖端技术，比如卫星导弹、AI人工运算等，美国要封锁也锁不住，这是美国最担心的。
值得一提的是，曾献莹指出，中芯国际执行长梁孟松过去是台积电的核心研发团队，所以中国大陆要做这个芯片不是没经验，是能克服、有本钱、有经验，持续封锁情况下仍能突破，让大家跌破眼镜。
有台湾网友在PTT论坛上发文表示，华为新机 Mate60 Pro 里面的芯片被证实是7纳米，台积电最新好像是3纳米，“这样中芯要追上台积电，还要几年？之前还嘲笑大陆（公司）要追上台积电要十年以上，那现在呢？”
该话题引起热烈讨论，许多人提到了台积电创办人张忠谋的看法：“五年，台积7nm是2018之前，张忠谋也说差五年，所以你说中芯这次有让人多意外也还好” “台积电2018年量产7nm差5年吧，但中芯要大规模量产还有一段差距。”
台积电
张忠谋今年3月出席活动时表示，大陆半导体技术落后台湾地区约五六年，主要原因在于大陆生产先进芯片时遇到许多困难，但台积电相当轻松。
此外，有网友提到，中芯技术虽有提升，但无法取得先进制程必须的EUV极紫外光曝光机将是最大痛点，“重点是再下去要用EUV，中芯没有”“没EUV都免谈好吗”“现在没EUV，光挖角也追不上台积电”。
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