2024年台北电脑展上，AMD带来了采用全新Zen5架构的Ryzen AI 300系列移动级处理器平台，作为面向AI PC的全新平台，Ryzen AI 300系列采用了全新的命名方式，并且更换了新的贴标样式。

这次首发了两款型号分别是AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器和Ryzen AI 9 365处理器，其中AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器采用12核24线程设计，加速频率最高5.1GHz，总缓存36MB，NPU算力提升到了50TOPS，iGPU升级到了Radeon 890M；而Ryzen AI 9 365则是一颗10核20线程处理器，加速频率最高为5GHz，总缓存34MB，NPU算力同样为50TOPS，iGPU型号为Radeon 880M。

根据AMD官方信息来看，自2024年7月之后，将有100款以上的搭载AMD Ryzen AI 300系列处理器的OEM产品陆续上市。而本次台北电脑展期间，华硕、微星、Acer均已经率先发布搭载新平台的AI PC新品。

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