交通银行(03328.HK)拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元
交通银行(03328.HK)发布公告,公司近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币200亿元。本文源自金融界AI电报
六大行集体宣布!向国家大基金三期出资,金额合计超千亿,10年内实缴到位
5月27日,建行、中行、农行、工行等六大行齐发公告,宣布各自计划向国家集成电路产业投资基金三期(下称“大基金三期”)出资。建设银行公告,将向大基金三期出资人民币215亿元,持股比例6.25%,并预计在基金注册成立之日起10年内完成资金实缴。中国银行公告,将向大基金三期
交通银行(601328.SH)拟向国家大基金三期出资200亿元 持股比例5.81%
智通财经APP讯,交通银行(601328.SH)发布公告,公司近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币200亿元。持股比例5.81%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。据悉,基金由中华人民共和
中国银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元
钛媒体App5月27日消息,中国银行公告,公司近日签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向基金出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。本次投资已获董事会审议通过,无需提交股东大会审议,且已获国家金融监督