这几年随着AI技术的不断发展，大家对于算力的需求达到了前所未有的程度，而像是AMD以及英伟达等厂商也推出了自己的计算卡，从而满足AI企业的算力需求。不过随着处理器算力的提升，处理器的功耗也越来越高，从而带给企业不小的运营成本。因此如今的处理器除了追求绝对的算力之外，还将追求能效比。目前AMD在一次技术峰会上，表示到2027年，AMD处理器的能效比将会是2020年的100倍。

AMD的CEO苏姿丰在ITF World 2024谈到了AMD未来3-5年的愿景，称希望首先达成30X25目标，也就是说与2020年处理器相比，2025年的处理器将会在能效上提升30倍，而到了2026年或者2027年，其推出的处理器在能效上将会提升100倍。这个能效的性能幅度远超行业平均水平。此外AMD还骄傲地表示过去AMD曾经推出过25X20的目标，让2020年的处理器能效达到2014年的20倍，而实际能效提升幅度达到了31.77倍。

AMD称为了达到这个小目标，需要引入各种各样的尖端技术，包括产品架构、制造工艺、封装技术，例如引入3nm GAA制程，2.5D/3D混合封装等新技术，从而让单颗处理器的晶体管数量达到新的高度，例如Instinct MI300X就拥有1530亿个晶体管，也是一款能效比相当给力的处理器终端。

不过现在随着新制程投产时间的不断退后，处理器的传统性能提升幅度越来越小，估计AMD所称的100倍能效比提升指的是AI能效比的提升。


                                        
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