近日，深圳宝安区副区长朱云率队调研了长盈精密。在调研过程中，长盈精密表示，经过近三年的潜心研发，截至2023年，长盈精密研发的多款核心设备定型，其中梦启晶圆及芯片减薄设备等实现批量出货，预计2024年实现销售收入8000万元—1亿元，2025年预计销售收入超2亿元。

据介绍，上述提到的梦启晶圆及芯片减薄设备由长盈精密控股子公司深圳市梦启半导体装备有限公司研发和生产，技术水平和设备性能达到行业领先水平，得到下游客户认可。

据了解，晶圆减薄设备的作用是将已通过晶圆测试的晶圆背面的基体材料进行磨削，使其达到工艺要求的目标厚度，对半导体芯片的产品质量和成本意义重大，因此，晶圆减薄工序是半导体工序中重要的一环。

由于技术门槛高，长期以来，晶圆减薄设备及耗材主要由日本DISCO、TOKYO SEIMITSU等国外少数几家企业垄断。在西方国家对中国半导体技术和设备实行封锁的背景下，晶圆减薄等关键半导体设备的国产化尤为重要。在此背景下，长盈精密旗下的深圳市梦启半导体装备有限公司发挥自身的优势，着力于专研关键的晶圆研磨抛光技术，经过多年自主研发，已达国际水准，替代国外进口，填补了国内空白。

除高精密晶圆减薄设备外，深圳市梦启半导体装备有限公司还专注高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发和生产，未来有望在更多半导体装备领域取得突破，助力中国尽早实现半导体产业的自主可控。


                                        
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