在2024年的英伟达GTC大会上，英伟达公司CEO黄仁勋宣布了新一代GPU Blackwell的推出。首款Blackwell芯片名为GB200，预计将在今年晚些时候上市。

据了解，Blackwell GPU体积庞大，采用了台积电的4纳米（4NP）工艺制程，并将两块芯片整合在一起。该产品使用10 TB/sec NVLink 5.0连接，并拥有2080亿个晶体管。相比之下，前一代GPU“Hopper” H100集成的晶体管仅为800亿。

黄仁勋表示：“Hopper是一个很棒的GPU，但我们需要更大容量的处理能力。Blackwell不仅仅是一款芯片，它更像一个平台。”

英伟达表示，在基于Blackwell架构设计的处理器如GB200上，人工智能公司可以享受巨大的性能提升。这些处理器的AI性能达到了每秒20千万亿次浮点运算级别，而H100仅为每秒4千万亿次浮点运算级别。

此外，GB200还包含了一个基于Arm架构设计的Grace CPU和两个B200 Blackwell GPU组成。其大语言模型推理性能比H100提高了30倍，同时成本和能耗也降至原来的25分之一。

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