华为全新代替蓝牙的”星闪“技术还未见大规模商用，高通就感受到极大威胁躬身入局了！这不？高通公司发布了全新的S7和S7 Pro-Gen 1音频芯片，面向耳机、扬声器和移动计算平台。

这一举措引起了广泛关注，因为它有望彻底改变音频设备的连接方式，将WiFi技术作为蓝牙的替代方案。高通的这一创新发布不仅展示了其在音频技术领域的强大实力，更被业界解读为对华为的“Near Link”技术的直接回应。

高通S7和S7 Pro-Gen 1音频芯片的强悍性能

高通的S7和S7 Pro-Gen 1音频平台在性能和功耗方面设立了新的标杆。新的音频平台的计算能力是上一代平台的六倍，人工智能能力几乎是上一代平台的100倍。

高通副总裁Dino Bekis表示，这些平台为超低功耗的高性能声音树立了新的基准。配备了先进的技术，S7和S7 Pro可以在各种场景下提供身临其境的个性化音频体验。

用WiFi代替蓝牙：Micropower Wi-Fi和XPAN技术

最引人注目的是，S7 Pro平台首次引入了高通的扩展个人区域网络技术（XPAN）和微功耗Wi-Fi连接。相比传统的蓝牙连接，XPAN和微功耗Wi-Fi技术提供了更卓越的音频范围和稳定性。

通过这种技术，S7 Pro能够实现整个家庭和建筑的音频覆盖，支持高达192kHz的多通道无损音乐流和增强的游戏多通道空间音频。

高通与华为的技术对决

此次高通发布的S7和S7 Pro音频平台，被视为针对华为“Near Link”技术的一次强力反击。华为的“Near Link”技术也是最近备受瞩目的音频连接技术，旨在通过更高效、更快速的连接方式，提供低延迟、高保真度的音频体验。华为的这一技术，打破了传统蓝牙的局限，一度在市场上掀起了不小的波澜。

高通显然不愿在这一领域落后于人，通过引入XPAN和微功耗Wi-Fi技术，直接与华为展开了正面较量。两者虽然在技术实现上有所不同，但都致力于提供更优质的音频连接体验。高通此次发布的S7 Pro，不仅在音频范围和稳定性上有显著提升，更在市场策略上表现出对华为的强硬态度。

实际应用场景和用户体验

高通的S7和S7 Pro平台不仅在技术规格上表现优异，在实际应用中也展示出了巨大的潜力。无论是在办公会议、社交娱乐、游戏体验还是音乐欣赏中，这些平台都能提供高质量的音频体验。例如，使用S7 Pro耳机进行游戏时，玩家可以享受到低延迟、高保真度的空间音频，极大地提升了沉浸感。

此外，S7和S7 Pro还具有设备端人工智能功能，可以根据用户的音频偏好进行个性化调整。这个功能在日常使用中非常实用，例如在嘈杂环境中自动优化音频设置，确保用户始终享有最佳的听觉体验。

市场前景和未来展望

高通发布的S7和S7 Pro平台不仅在技术上领先，还在市场前景上具有重要意义。随着智能设备的普及和用户对高质量音频体验需求的增加，具有更强连接性能和更低功耗的音频平台将成为未来的发展趋势。高通和华为在这一领域的竞争，将进一步推动技术的进步，为用户带来更丰富的选择和更优质的体验。

结语

高通通过发布S7和S7 Pro-Gen 1音频平台，展示了其在音频技术领域的创新实力。以WiFi代替蓝牙的连接方式，结合先进的人工智能和低功耗技术，高通为未来的音频设备设立了新的标准。与华为的Near Link技术相比，高通的S7 Pro无疑在音频范围和稳定性上具有显著优势。这场技术之战，必将推动音频设备进入一个全新的时代。

此次高通的发布，不仅仅是一次技术革新，更是对华为在音频连接领域的挑战。面对市场的激烈竞争，两大科技巨头的较量将为用户带来更好的产品和体验。

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