立即登录

鑫闻界|大基金三期面世，值得追随入场么？
近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“国家大基金三期”）成立。国家大基金三期由19位发起人发起，具体包括财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国
中国银行 集成电路 交通银行 半导体 半导体产业 中国建设银行 中国农业银行 基金
·
评论

国家大基金三期成立：注册资本达3440亿元，六大行出资占比超三成
国家大基金三期日前注册成立，注册资本高达3440亿元，规模超过了前两期。这一注册资本的实缴将会在十年内全部到位。这笔庞大的资金来源于19家机构的共同出资设立，其中包括了六大国家银行，分别为中国银行、农业银行、工商银行、建设银行、交通银行和邮储银行，这六大行贡献了
中国银行 半导体产业 工商银行 集成电路 交通银行 邮储银行 农业银行 基金
·
评论

武汉城建集团拟发行美元可持续债券 5月29日起召开系列投资者电话会议
观点网讯：5月28日消息，武汉城市建设集团有限公司拟发行RegS、以美元计价的可持续债券。据悉，上述拟发行债券的预期发行评级为BBB+/Baa2(惠誉/穆迪)。另外，本次发行已委托中国银行担任独家全球协调人、联席账簿管理人和联席牵头经办人，兴业银行香港分行、中金公司、浦发银
中国银行 兴业银行 光大银行 中金公司
·
评论

国家大基金三期成立，注册资本 3440 亿元
DoNews5月28日消息，国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币超前两期总和，法定代表人为张新。公开资料显示，国家大基金全称为“国家集成电路产业投资基金”，是中国政府为推动集成电路产业发展而设立的国
中国银行 集成电路 交通银行 基金 财政部
·
评论

折价凸显股息优势 国有大行H股再获大额增持
国有大行H股再获大手笔增持。港交所披露易信息显示，5月22日，中信证券资管－叁号单一资产管理计划在场内增持超过2亿股中国银行H股；次日，平安资管增持915.7万股工商银行H股。上述两笔增持完成后，中信证券资管－叁号单一资产管理计划在中行H股总数中的持股占比突破5%；平安
中国银行 工行 中信 中信证券 中行 资管 金融资产 h股
·
评论

注册资本3440亿元！国家大基金三期来了，六大行均参与出资
来源：每日经济新闻国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下称“国家大基金三期”)于5月24日成立。国家大基金三期的法定代表人为张新，注册资本3440亿元。经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资
中国银行 集成电路 工商银行 交通银行 农业银行 基金
·
评论

公告精选丨六大行集体公告拟向国家大基金三期出资，投资金额累计达1140亿元；浙商证券：成为国都证券7.6933%股份公开挂牌项目的受让方
今日焦点彤程新材：子公司签订3亿元半导体芯片先进抛光垫项目合作协议彤程新材公告，全资子公司上海彤程电子材料有限公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》，协议备案投资3亿元，项目顺利达产后可实现年产半导体芯
中国银行 tcl 交通银行 邮储银行 工商银行 农业银行
·
评论

V观财报｜国有六大行集体出手！出资1140亿入股大基金三期
　　中新经纬5月27日电国有六大行集体出手了！　　27日晚间，工商银行公告称，近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位
中国银行 工商银行 集成电路 交通银行 邮储银行 农业银行 基金
·
评论

六大行集体公告拟向国家大基金三期出资 投资金额累计达1140亿元
【六大行集体公告拟向国家大基金三期出资投资金额累计达1140亿元】财联社5月27日电，天眼查App显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿人民币。建设银行、中国银行、邮储银行、农业银行、交通银行和工商银行盘后公告拟向国家集成电路产业
中国银行 工商银行 集成电路 天眼查 交通银行 邮储银行 农业银行
·
评论

重庆水务(601158.SH)拟申请注册发行不超5亿元资产支持商业票据
智通财经APP讯，重庆水务(601158.SH)公告，为拓宽公司融资渠道、盘活存量资产、优化债务结构，公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行不超过人民币5亿元(含)资产支持商业票据(简称：ABCP)。
中国银行
·
评论
1
《VUE》
核心概念和一个示例工程