国家大基金三期日前注册成立，注册资本高达3440亿元，规模超过了前两期。这一注册资本的实缴将会在十年内全部到位。这笔庞大的资金来源于19家机构的共同出资设立，其中包括了六大国家银行，分别为中国银行、农业银行、工商银行、建设银行、交通银行和邮储银行，这六大行贡献了超过三成的资金，总计1140亿元。

国家大基金三期的投资方向将更加多元化，除了继续支持国产半导体产业，还将人工智能芯片和存储芯片作为新的投资重点。预计大基金三期将加大对人工智能芯片、先进半导体设备和材料的投资力度，同时也将更倾向于支持先进制程的晶圆厂建设。

国家大基金三期的设立，旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。这将有助于解决我国在半导体产业上的“卡脖子”问题，推动我国半导体产业的发展，并为我国的经济发展提供更多的动力。


                                        
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